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（1）实验室使用稀硫酸和H2O2溶解铜片，该反应的化学方程式为
（2）电子工业使用FeCl3溶液刻蚀印刷电路板铜箔，写出该过程的离子方程式
（3）溶液中Cu2＋的浓度可采用碘量法测得：
①2Cu2＋＋5I-＝2CuI↓＋
②I3- ＋2
=3I-+2
反应①中的氧化剂为
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y = sin x， x∈R， y∈[–1，1]，周期为2π，函数图像以 x = (π/2) + kπ 为对称轴
y = arcsin x， x∈[–1，1]， y∈[–π/2，π/2]
sin x = 0 ←→ arcsin x = 0
sin x = 1/2 ←→ arcsin x = π/6
sin x = √2/2 ←→ arcsin x = π/4
sin x = 1 ←→ arcsin x = π/2
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