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二十世纪八九十年代以后，全球生产组织的碎片化和空间分散化过程更加明显，生产的跨国或跨地区分工和转移趋势更加显著。随着电子信息制造业的地理扩张，东亚地区的韩国、日本逐渐成为承接全球电子信息制造业转移的核心地区。下表示意美国某电子企业基于成本价值的产品零部件等级标准。完成下面小题。
| 价值链分级 | 零部件名称 |
| 高价值零部件环节 | 芯片设计代工和制造代工（3D指纹传感器芯片、基带芯片、内存芯片、闪存芯片、射频芯片、电源管理芯片、触控芯片、分立器件、模拟信号芯片、无线通信芯片等）、面板模块（LED驱动芯片、背光模组、彩色滤光片、液晶面板、玻璃基板）、相机模块（镜头、模组、图像传感器等） |
| 中等价值零部件环节 | FPC、PCB、电池、充电器、数据线、MLCC电阻、电容、电感、振动器、精密马达、连接器、散热组件、晶振、耳机、扬声器、精密组件、聚碳酸酯、硬盘等 |
| 低价值零 部件环节 | 芯片封装测试、金属与塑料外壳、键盘、结构件、塑胶材料及辅料、铰链和枢轴、模具、功能材料、金属材料、包装印刷品和整机组装代工等 |
| A．高、低价值零部件环节 | B．中等价值零部件环节 |
| C．中等、低价值零部件环节 | D．低价值零部件环节 |
| A．基础设施完善，代工生产能力强 | B．电子工业快速崛起，产品消费市场广阔 |
| C．经济发展水平低，生产成本较低 | D．稀有金属矿产丰富，工业生产原料充足 |
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